Make Faire Tokyo 2013終了から2週間・・・。

大変遅くなりましたが、Maker Faireで頒布した定刻到着装置のサポートページを作成しました。

ソースコード & 回路図なども定刻到着装置のサポートページで公開しています。

Maker Faire Tokyo 2013に出展予定の定刻到着装置、HWは何とかなった。現在SWの作成、絶賛追い込み中。

定刻到着装置FRISK型表

定刻到着装置FRISK型裏

↑、まだフラックスを洗浄してないので、ちょっと汚いけど・・・。ちゃんとフリスクケースに収まりまするん（ふたも閉まります）

Seeed Studio(Fusion PCB)に基板を発注したのが、9/21。Seeed Studioから基板が発送されたのが、9/27。予定では、10月の第２週ぐらいには家に届くんじゃね？と思っていたら、おそらくは、中国の国慶節なる大型連休にぶつかったためなかなか荷物が届かず・・・。結局、基板が家に届いたのは、10/18の夕方。

そこから、あばばあばばと、1枚だけ半田付け -> あらかじめ準備しておいたテストプログラムを動作させHWの期待動作を確認 -> 残りの基板の半田付け開始（量産開始？）で、現在、両面完成が11枚、部品面だけ完成が5枚。0.4mmピッチの10ピンDFNも、コツ？をつかめば意外と何と無かった。

以下、今後のために、今回、実装していて（半田付け）していて、掴んだコツなど。未来の自分に向けて。（自己流なので多分正しくないよ。とりあえず、部品が基板にくっついていればいいレベル）

• 基板のカット
  プラスチックカッター、替え刃ケチるな。切れ味落ちたら、交換しろ。切れ味落ちた状態と、交換した後、作業効率が全然違う。
• DFNの半田付け
  テープで固定 -> 手で半田付けという順番は、お前には無理、諦めろ。半田付けしている間にずれる。
  クリームハンダ -> 大体な感じでチップを載せる -> ホットプレートで半田溶かす -> フラックスたっぷり塗る -> 半田ごての小手先（まさに先端部分）を、チップと基板の接点に当てて横にずらす。これでうまくいく。
• クリームハンダを爪楊枝で早くランドに塗る方法
  爪楊枝の先にクリームハンダを少量つける時に、爪楊枝をポールとみなしたときに、半田が”旗”のようになるようにつける。爪楊枝の軸ではなく、旗となった部分をランドにくっつける。爪楊枝を指で回転させながら、爪楊枝を基板から離す。これで、少量のクリームハンダが、まるで小さなボールのようにランドに載るはず。
• mini USBコネクタとQFPは、ホットプレート作戦ではなく、手半田の方が早くて間違いない
• 表面実装チップICをつける時に、固定のためにクリームハンダが使える
  対角線のピンにクリームハンダ -> 半田ごてでクリームハンダ溶かす -> 位置決定 -> 残りの足は、普通にフラックス塗って半田ごてで半田付け。すべての足をクリーム半田でやる作戦は、良くない。というのも、足と足のあいだに、微妙にとけ残ったクリームはんだが残ってしまい取り除くのが大変。（ヒートガン手に入れたら、状況変わるかもなので、それを試せ、俺）

ホットプレートで半田付けする作戦は、片面しか使えないのが、つらいなぁ。Make終わったら、今後のために、オーブントースターリフロー炉つくってみようかね・・・。